감추어진 solder joint (ex BGA)
테스트 탐침을 설치 하기 곤란한 밀집된 solder joint (ex BGA)
거울면이 있어 일반 카메라 촬영이 곤란한 영역 (ex, Reflow 공정 후 solder joint 모니터링 장비)
장점 : 신속한 검사 (vs 파괴 검사)
사용 목적
불량검출
주요 검사 항목 :
bridging, open, insufficient, excess,
missing balls, misregistration,
package "popcorning",
공정 오류 분석
trend 분석 :
solder volume, solder joint shape
품질 분석
효과적 검사를 위해서
X-ray image 획득 기술
X-ray image 의 분석 기술 이해
X-ray image 획득 기술(Solder Joint 검사 분야)
Ffilm based X-ray Inspection
process가 복잡, 전문성이필요, 느림, 고촬영 비용 반면 정밀한 영상을 얻을 수 있다.
Real time X-ray system
Film based 기술의 단점을 극복하였으나 Voltage
blooming, pincushion distortion 문제가 있음
→ Flat Detector 기술로 극복, 고가
다양한 크기
desk top ~ 10 M x 10 M
다양한 Voltage: 수 kV ~ 수백 kV
BGA 검사에 적합한 Voltage는?
구리 방열판 구조 - Higher Voltage 요구
고 Sensitivity 카메라 -Lower Voltage 요구
SAM(scanning Acoustic Microscopy)
초음파, 매체(물, 알콜)에 담구어 검사, 230 MHz → 25 μ Gap
a-SAM - 점 ㅣ b-SAM - 선 ㅣ c-SAM - 면
under fill 내의 void 검사 효과
Feeler Gage
새 게이지
사각 모퉁이 Stand-off 측정
부정확
간편
low cost
BGA Stand-off measurement
laser, 접촉 센서
reflow - uniformity, 0.75mm ball
0.60mm → 0.45 mm , after reflow
Destructive analysis methods
문제 해결 차원에서, 샘플 파괴
Cross-sectioning
Lesin 으로 molding -> 위치 추정
open, crack 이 검사 과정에서 실수로
발생되는 경우가 많음.
KOR
ENG
CHN
031-740-3800
