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BGA IC 锡焊技术

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X-ray 검사기 개요
납땜 양불 판정 기준
Repair Process
X-ray 检测技术应用领域
隐藏的 solder joint (ex BGA)
难以安装测试探针的密集 solder joint (ex BGA)
因设有镜面,很难进行普通摄影机拍摄的领域。
(ex, Reflow 工序后 solder joint 监控设备)
优点:快速检测(vs 破坏性检测)
使用目的
检测不良 :
主要检测项目: bridging, open, insufficient, excess, missing balls, misregistration, package "popcorning",
工序错误分析:
trend 分析: solder volume, solder joint shape
质量分析
为了有效检测,应理解:
- X-ray image 获取技术
- X-ray image 的分析技术
X-ray image 获取技术(Solder Joint 检测领域)
Ffilm based X-ray Inspection
Process复杂、需要专业知识、速度慢、
拍摄费用高,但可获得精致影像。
X-ray image 획득 기술(Solder Joint 검사 분야)
Ffilm based X-ray Inspection
Process复杂、需要专业知识、速度慢、拍摄费用高、但可获得精致影像。
Ffilm based X-ray Inspection
Real time X-ray system
尽管克服了Film based 技术的缺陷,但存在 Voltage
blooming、pincushion distortion 问题。
→ 利用Flat Detector 技术克服,价格高。
多种尺寸
desk top ~ 10 M x 10 M
多种 Voltage: 数 kV ~ 数百 kV
适合BGA检测的 Voltage是 ?
铜制散热板结构 – 要求Higher Voltage
高Sensitivity摄影机 –要求Lower Voltage
Real time X-ray system
SAM(scanning Acoustic Microscopy)
超声波、媒介(水、酒精)浸渍检测,230 MHz → 25 μ Gap
a-SAM – 点
b-SAM – 线
c-SAM – 面
对under fill 内的void检测非常有效
SAM(scanning Acoustic Microscopy)
Feeler Gage
测隙规、四个角落Stand-off测量、不准确
简便、low cost
BGA Stand-off measurement
laser、触碰传感器
reflow - uniformity,
0.75mm ball
0.60mm → 0.45 mm , after reflow
Destructiveanalysis methods
从解决问题的层面上破坏样品
Cross-sectioning
用Lesin molding -> 估计位置
检测过程中因失误经常发生 open、crack
Dye Penetrant
通过渗透染料、荧光物质(UV light)进行观察
Real time X-ray system
Feeler Gage 틈새 게이지, 사각 모퉁이 Stand-off 측정, 부정확 간편, low cost